Frank Stepniak: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (6)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

Conversion of the under bump metallurgy into intermetallics: the impact on flip chip reliability

Журнал:

Microelectronics Reliability

Рік:

2001

Мова:

english

Файл:

PDF, 478 KB

english, 2001

2

Mechanical loading of flip chip joints before underfill: the impact on yield and reliability

Журнал:

Microelectronics Reliability

Рік:

2004

Мова:

english

Файл:

PDF, 500 KB

english, 2004

3

Failure criteria of flip chip joints during accelerated testing

Журнал:

Microelectronics Reliability

Рік:

2002

Мова:

english

Файл:

PDF, 247 KB

english, 2002

4

The electronic nature of the metal-metal quadruple bond: variable photon energy photoelectron spectroscopy of Mo2(O2CCH3)4

Lichtenberger, Dennis L., Ray, Charles D., Stepniak, Frank, Chen, Yu, Weaver, J. H.

Журнал:

Journal of the American Chemical Society

Рік:

1992

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.29 MB

english, 1992

5

[IEEE 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2016.5.31-2016.6.3)] 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Fabrication and Integration of Ultrathin, High-Density, High-Frequency Ta Capacitors on Silicon for Power Modules

Chakraborti, Parthasarathi, Neuhart, Nathan, Rataj, Kamil-Paul, Schnitter, Christoph, Gandhi, Saumya, Sharma, Himani, Raj, P. M., Stepniak, Frank, Romig, Matt, Lollis, Naomi, Tummala, Rao R.

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 653 KB

english, 2016

6

SAE Technical Paper Series [SAE International SAE 2002 World Congress & Exhibition - (MAR. 04, 2002)] SAE Technical Paper Series - Wafer Applied Underfill – Delivering Flip Chip to the Mainstream

Chaudhuri, Arun K., Walsh, Matthew R., Stepniak, Frank, Post, Scott, Zenner, Robert L. D., Kropp, Michael A., Charles, Scott B., Kinney, Robert B., Li, F. Bruce

Рік:

2002

Мова:

english

Файл:

PDF, 395 KB

english, 2002